HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Resultado de la comparación de SoC
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
HiSilicon Kirin 8000
y procesadores móviles
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (October 2024 vs November 2023)
- Mas alto Proceso: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Mas alto Frecuencia: 3350 MHz (2400 MHz vs 3350 MHz)
Básico
HiSilicon
Nombre de Etiqueta
MediaTek
October 2024
Fecha de Lanzamiento
November 2023
SmartPhone Mid range
Plataforma
SmartPhone Flagship
SMIC
Fabricación
TSMC
Kirin 8000
Nombre del modelo
Dimensity 8300 ultra
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Arquitectura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
Núcleos
8
7 nm
Proceso
4 nm
2400 MHz
Frecuencia
3350 MHz
Especificaciones de la GPU
Mali-G610 MP4
Nombre de la GPU
Mali-G615 MP6
864 MHz
Frecuencia de GPU
1400 MHz
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Unidades de sombreado
-
2.0
Versión de OpenCL
2.0
1.3
Versión de Vulkan
1.3
-
Resolución máxima de pantalla
2960 x 1440
Conectividad
-
Soporte 4G
Yes
Yes
Soporte 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Especificaciones de Memoria
LPDDR5
Tipo de memoria
LPDDR5X
3200 MHz
Frecuencia de memoria
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Misceláneos
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Codecs de audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Captura de video
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Reproducción de video
4K at 60FPS
ARMv8.2-A
Conjunto de instrucciones
-
Yes
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 780
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Kirin 8000
1019
Dimensity 8300 Ultra
1506
+48%
Geekbench 6 Multi núcleo
Kirin 8000
3007
Dimensity 8300 Ultra
4844
+61%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 8300 Ultra
1518170
+128%
Comparación de dispositivos
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
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O Enlázanos
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