Intel Xeon W-3175X

Intel Xeon W-3175X

Intel Xeon W-3175X: Plataforma extrema para profesionales

Actualizado en abril de 2025


Características principales: Arquitectura y rendimiento

El procesador Intel Xeon W-3175X, lanzado a finales de 2018, sigue siendo una solución especializada para tareas que requieren un enorme poder de procesamiento multihilo. A pesar de su antigüedad, mantiene su relevancia en escenarios específicos gracias a sus características únicas.

Arquitectura y proceso de fabricación

- Nombre en código: Skylake (versión modificada para Xeon).

- Proceso de fabricación: 14 nm (Intel 14nm++), lo que para 2025 se considera obsoleto, pero ofrece estabilidad.

- Núcleos/hilos: 28 núcleos, 56 hilos — máximo para el segmento de escritorio en el momento de su lanzamiento.

- Frecuencias: Base — 3.1 GHz, máxima en Turbo Boost — 4.3 GHz (un núcleo).

- Caché: L3 — 38.5 MB (1.375 MB por núcleo).

- TDP: 255 W — requiere una refrigeración seria.

Rendimiento

- Geekbench 6:

- Un solo núcleo: 1467 (comparado con Intel Core i9-10900K).

- Múltiples núcleos: 13646 (cercano a AMD Ryzen Threadripper 3970X).

- Puntos fuertes:

- Optimización para tareas paralelas (renderizado, simulaciones).

- Soporte para AVX-512 — aceleración en cálculos científicos.

- Características clave:

- Multiplicador desbloqueado para overclocking (raridad entre Xeon).

- Soporte para hasta 512 GB DDR4 y 68 líneas PCIe 3.0.


Placas base compatibles: Socket y chipsets

Xeon W-3175X utiliza un exclusivo socket LGA 3647, lo que limita la elección de placas base.

Modelos recomendados

- ASUS ROG Dominus Extreme: La única placa orientada a gaming para este procesador (precio en 2025: ~$800–$1000 en el mercado secundario).

- Gigabyte C621 AORUS XTREME: Enfoque en estabilidad y refrigeración de VRM.

- Supermicro MBD-X11SPA-T: Para estaciones de trabajo con soporte de memoria ECC.

Particularidades de elección

- Chipset: Intel C621 — optimizado para tareas de servidor.

- Requisitos:

- Sistema de alimentación potente (VRM 24 fases).

- Soporte para 6–8 canales de memoria.

- Amplias capacidades de refrigeración (disipadores en MOSFET).


Memoria soportada: DDR4 y sus configuraciones

- Tipo: Solo DDR4 (DDR5 no es compatible).

- Frecuencias: Hasta 2666 MHz (oficialmente), pero algunas placas permiten overclocking hasta 3000–3200 MHz.

- Configuraciones:

- Modo de 6 canales (mínimo 6 módulos).

- Capacidad máxima — 512 GB (usando módulos de 64 GB).

- Consejo: Usa kits con latencias bajas (CL14–16) para reducir retrasos.


Fuentes de alimentación: Cálculo de potencia

Con un TDP de 255 W y un consumo pico de hasta 400 W (al hacer overclocking), la elección de la fuente de alimentación es crítica.

Recomendaciones

- Mínimo: 850 W (para sistemas sin varias tarjetas gráficas).

- Óptimo: 1000–1200 W con certificación 80+ Platinum/Titanium.

- Ejemplos:

- Corsair AX1200i (control digital, eficiencia 92%).

- Seasonic PRIME TX-1000 (12 años de garantía).

- Matices:

- Evita fuentes de alimentación baratas — posibles caídas de tensión.

- Usa cables de mayor sección (16 AWG).


Ventajas y desventajas del Xeon W-3175X

Ventajas

1. Potencia multihilo: 56 hilos son relevantes para renderizado en Blender o compilación de código.

2. Potencial de overclocking: Con buena refrigeración, se puede alcanzar 4.5 GHz en todos los núcleos.

3. Soporte de memoria ECC: Fiabilidad para estaciones de trabajo.

Desventajas

1. Precio de la plataforma: Las placas base y la fuente de alimentación costarán entre $1500 y $2000.

2. Consumo energético: La factura de electricidad aumentará, especialmente bajo carga 24/7.

3. Estándares obsoletos: PCIe 3.0 y DDR4 frente a PCIe 5.0 y DDR5 en CPUs modernas.


Escenarios de uso: Dónde el W-3175X sigue siendo relevante

Tareas laborales

- Renderizado 3D: En Maya o Cinema 4D, el procesador muestra resultados al nivel del Threadripper 3970X.

- Cálculos científicos: AVX-512 acelera tareas en MATLAB o ANSYS.

- Virtualización: Ejecución de decenas de VMs sin retrasos.

Juegos

- Streaming: 56 hilos manejan la codificación en OBS + juegos.

- Proyectos multihilo: Por ejemplo, Microsoft Flight Simulator 2024 en configuraciones máximas.

Multimedia

- Edición de video: Renderizado 8K en DaVinci Resolve en 28 núcleos es 1.5 veces más rápido que en Core i9-14900K.


Comparación con competidores

AMD Threadripper 2970WX (24 núcleos/48 hilos)

- Más barato (~$1200 en 2025 contra $3000 por un nuevo W-3175X), pero más débil en tareas de un solo hilo.

- La plataforma TRX40 admite PCIe 4.0.

Intel Core i9-14900KS (8P+16E núcleos)

- Mayor IPC y frecuencia (hasta 6.2 GHz), pero los 28 núcleos del Xeon triunfan en tareas paralelas.

Análogos modernos (2025)

- AMD Ryzen Threadripper 7970X (64 núcleos): Tres veces más caro, pero 2.5 veces más eficiente.

- Intel Xeon W9-3595X (56 núcleos): Basado en Golden Cove, con DDR5 y PCIe 5.0.


Consejos prácticos para la construcción

1. Refrigeración:

- Sistemas de refrigeración líquida: Arctic Liquid Freezer III 420 o un circuito personalizado.

- Pasta térmica: Thermal Grizzly Kryonaut.

2. Gabinete: Full-Tower (por ejemplo, Lian Li PC-O11 Dynamic XL) con más de 8 ventiladores.

3. Almacenamiento: SSD NVMe (Samsung 990 Pro 4TB) para reducir cuellos de botella.


Conclusión: ¿Para quién es adecuado el Xeon W-3175X?

Este procesador solo debe considerarse en dos casos:

1. Actualización de un sistema antiguo: Si ya tienes una placa base y RAM compatibles.

2. Alternativa económica: Cuando se necesita máxima multihilo, pero no hay $5000 para un Threadripper moderno.

Conclusión: El W-3175X en 2025 es una opción para entusiastas y profesionales dispuestos a lidiar con las desventajas de la plataforma por sus características únicas. Para la mayoría de los usuarios, los CPUs modernos serán más prácticos.

Básico

Nombre de Etiqueta
Intel
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
January 2019
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
W-3175X
Arquitectura núcleo
SkyLake

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
28
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
56
Frecuencia básica
3.10 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
3.80 GHz
Intel Hyper-Threading Technology
?
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Yes
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
2.0
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.
No
Caché L3
38.5 MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCLGA3647
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
Consumo Energía
255 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
85°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
3.0
Número de carriles PCI Express
?
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
48
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Yes

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-2666
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
512 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
6
Velocidad del bús
8 GT/s
Maximum Memory Speed
2666 MHz
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

Misceláneos

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
?
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
Number of AVX-512 FMA Units
2
Enhanced Intel SpeedStep Technology
?
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Yes
Execute Disable Bit
?
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Yes
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
38.5 MB
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
?
Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.
Yes
Intel Boot Guard
?
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
?
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
1467
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
13646
Geekbench 5
Núcleo único Puntaje
1127
Geekbench 5
Multi núcleo Puntaje
22674
Passmark CPU
Núcleo único Puntaje
2148
Passmark CPU
Multi núcleo Puntaje
37167

Comparado con Otras CPU

Geekbench 6 Núcleo único
1570 +7%
1522 +3.7%
1414 -3.6%
1372 -6.5%
Geekbench 6 Multi núcleo
17397 +27.5%
15015 +10%
13646
12509 -8.3%
11558 -15.3%
Geekbench 5 Núcleo único
1191 +5.7%
1159 +2.8%
1111 -1.4%
1087 -3.5%
Geekbench 5 Multi núcleo
58922 +159.9%
33304 +46.9%
22674
18900 -16.6%
15692 -30.8%
Passmark CPU Núcleo único
2203 +2.6%
2177 +1.4%
2124 -1.1%
2098 -2.3%
Passmark CPU Multi núcleo
44680 +20.2%
37167
33970 -8.6%
32025 -13.8%