Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F: Potencia Raptor Lake para profesionales y entusiastas

(Válido en marzo de 2025)


Características Principales: Arquitectura e Innovaciones

El procesador Intel Core i9-13900F, lanzado en 2023, sigue siendo una solución relevante para usuarios exigentes gracias a su arquitectura híbrida Raptor Lake.

Arquitectura y proceso de fabricación

- Proceso de fabricación: Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin).

- Núcleos y hilos: 24 núcleos (8 núcleos de rendimiento + 16 núcleos eficientes) y 32 hilos.

- Memoria caché: 36 MB L3 + 32 MB L2.

- Frecuencia base/máxima: P-cores — 2.0–5.6 GHz, E-cores — 1.5–4.2 GHz.

- TDP: 65 W (el consumo real bajo carga alcanza más de 200 W).

Características Clave:

- Intel Thread Director — optimización de la distribución de tareas entre núcleos P y E.

- Soporte para PCIe 5.0 — 16 líneas para la tarjeta gráfica + 4 líneas para NVMe.

- Thermal Velocity Boost — overclocking automático con refrigeración eficiente.

Rendimiento:

- Geekbench 6: 2698 (Single-Core) / 17010 (Multi-Core).

- En las pruebas de Cinebench R23, el procesador obtiene alrededor de 2100 puntos en Single-Core y 36000 en Multi-Core.


Placas base compatibles: Elección de la base óptima

Socket y chipsets

El procesador utiliza el socket LGA 1700, compatible con los chipsets de las series 600 y 700:

- Z790: Para overclocking y rendimiento máximo (ejemplos: ASUS ROG Maximus Z790 Hero — $450–500).

- B760: Equilibrio entre precio y funcionalidad (MSI B760 Tomahawk — $180–200).

- H770: Para tareas básicas sin overclocking (Gigabyte H770 Aorus Elite — $150–170).

Consideraciones de selección:

- Asegúrese de que la placa soporte DDR5-5600+ o DDR4-3200 (dependiendo del modelo).

- Verifique la cantidad de ranuras M.2 (mínimo 2–3 para NVMe PCIe 4.0/5.0).

- Para la alimentación del CPU, es crítico el VRM — elija placas con 12+ fases (por ejemplo, ASUS TUF Gaming Z790-Plus).


Memoria soportada: DDR4 vs DDR5

El i9-13900F trabaja con DDR5-5600 (oficialmente) y DDR4-3200.

Comparación de estándares:

- DDR5: Mayor ancho de banda (hasta 90 GB/s), pero más cara (32 GB DDR5-6000 — $130–150).

- DDR4: Más barata (32 GB DDR4-3600 — $70–90), pero limitada en frecuencias.

Recomendaciones:

- Para juegos y edición de video: DDR5-6000 con latencias bajas (CL36).

- Para un presupuesto ajustado: DDR4-3600 + placa base B760.


Fuente de alimentación: Cálculo de potencia

El TDP oficial de 65 W es solo un indicador básico. Bajo carga máxima, el procesador consume hasta 250 W.

Recomendaciones:

- Mínimo: 750 W (para sistemas con tarjetas gráficas del nivel RTX 4070).

- Óptimo: 850–1000 W (para RTX 4090 o futuras actualizaciones).

- Certificaciones: 80 Plus Gold o superior (ejemplos: Corsair RM850x — $140, Be Quiet! Straight Power 11 1000W — $200).

Importante: Utilice un cable 8+8 pin para una alimentación estable del CPU.


Pros y contras del i9-13900F

Ventajas:

1. Líder en rendimiento multinúcleo: Procesa renderizado, streaming y juegos simultáneamente.

2. Eficiencia energética en reposo: La tecnología Intel 7 reduce el consumo energético en tareas ligeras.

3. Soporte para PCIe 5.0: Las futuras SSD y tarjetas gráficas aprovecharán su potencial.

Desventajas:

1. Falta de iGPU: Se requiere una tarjeta gráfica discreta incluso para la salida de video.

2. Exigente en refrigeración: Sin un sistema de refrigeración líquida (por ejemplo, NZXT Kraken X73), las temperaturas bajo carga alcanzan 95–100 °C.

3. Precio: $550–600 (nuevo) en comparación con $500 del Ryzen 9 7900X.


Escenarios de uso: ¿Quién necesita este procesador?

- Tareas profesionales: Renderizado 3D en Blender, compilación de código, edición de video 8K en DaVinci Resolve.

- Streaming: Codificación en x264 Medium sin pérdida de FPS en juegos.

- Juegos: 144+ FPS en 4K con RTX 4090 (Cyberpunk 2077, Alan Wake 2).

Ejemplo práctico: Al renderizar un video de 30 minutos en Premiere Pro (4K, H.265), el i9-13900F utiliza un 15% menos de tiempo que el Ryzen 9 7900X.


Comparación con competidores

AMD Ryzen 9 7900X ($500):

- Pros: Mejor eficiencia energética, GPU RDNA 2 integrada.

- Contras: 12 núcleos frente a 24 de Intel, rezago en tareas multinúcleo (~20%).

AMD Ryzen 9 7950X3D ($700):

- Pros: 3D V-Cache para juegos (+15% FPS en CS2, Starfield).

- Contras: Mayor precio, dificultades con la optimización de la arquitectura híbrida.

Conclusión: El i9-13900F supera a sus competidores en tareas de trabajo, pero pierde frente a los modelos 3D de AMD en juegos.


Consejos prácticos para la construcción

1. Refrigeración:

- Mínimo: Pasta térmica Thermal Grizzly Kryonaut + disipador de torre (Noctua NH-D15).

- Óptimo: Refrigeración líquida de 360 mm (Lian Li Galahad II).

2. Caja: Elija modelos con buena ventilación (Lian Li Lancool III, Fractal Design Torrent).

3. Complementos:

- NVMe PCIe 5.0 (Samsung 990 Pro 2TB — $250) para velocidades de escritura de 12+ GB/s.

- Tarjeta gráfica de nivel RTX 4080 o superior.


Conclusión final: ¿Para quién es adecuado el i9-13900F?

Este procesador es la elección de profesionales y entusiastas que necesitan el máximo rendimiento multinúcleo:

- Editores de video, diseñadores 3D, programadores.

- Streamers que combinan juegos y codificación.

- Aquellos que planean una actualización a dispositivos PCIe 5.0.

¿Por qué elegirlo? La relación precio ($550–600) y potencia en tareas laborales sigue siendo insuperable incluso en 2025. Sin embargo, para juegos puros, es mejor considerar el Ryzen 9 7950X3D o el Core i9-14900K con iGPU.

Básico

Nombre de Etiqueta
Intel
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
i9-13900F
Arquitectura núcleo
Raptor Lake

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
32
Núcleos de rendimiento
8
Núcleos Eficientes
16
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
5.60 GHz
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
2.0
Intel Hyper-Threading Technology
?
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.
5.50 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.
Yes
Caché L3
36 MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCLGA1700
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 7
Consumo Energía
65 W
Potencia base del procesador
?
La disipación de energía promedio en el tiempo que se valida que el procesador no excede durante la fabricación mientras ejecuta una carga de trabajo de alta complejidad especificada por Intel en la frecuencia base y en la temperatura de unión como se especifica en la hoja de datos para el segmento de SKU y la configuración.
65 W
Potencia turbo máxima
?
La disipación de energía máxima sostenida (>1 s) del procesador limitada por los controles de corriente y/o temperatura. La potencia instantánea puede exceder la potencia máxima del turbo durante períodos cortos (<=10 ms). Nota: La potencia máxima del turbo es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del sistema.
219 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
5.0 and 4.0
Número de carriles PCI Express
?
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
20
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Yes
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
64-bit
PCI Express Configurations
?
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
192 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s

Misceláneos

Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
?
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Enhanced Intel SpeedStep Technology
?
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Yes
Execute Disable Bit
?
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Yes
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
36 MB Intel® Smart Cache
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
?
Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.
Yes
Intel Boot Guard
?
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
?
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
?
CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes
Intel OS Guard
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
2698
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
17010
Geekbench 5
Núcleo único Puntaje
2039
Geekbench 5
Multi núcleo Puntaje
18695
Passmark CPU
Núcleo único Puntaje
4448
Passmark CPU
Multi núcleo Puntaje
51600

Comparado con Otras CPU

Geekbench 6 Núcleo único
3978 +47.4%
2852 +5.7%
2525 -6.4%
Geekbench 6 Multi núcleo
32188 +89.2%
18581 +9.2%
14254 -16.2%
13001 -23.6%
Geekbench 5 Núcleo único
2536 +24.4%
1870 -8.3%
1768 -13.3%
1690 -17.1%
Geekbench 5 Multi núcleo
31330 +67.6%
22580 +20.8%
15524 -17%
14123 -24.5%
Passmark CPU Núcleo único
5268 +18.4%
4513 +1.5%
4139 -6.9%
4021 -9.6%
Passmark CPU Multi núcleo
62900 +21.9%
58685 +13.7%
46618 -9.7%
42899 -16.9%