Intel Xeon X5492
vs
Intel Core Ultra 3 105UL
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Xeon X5492
y procesadores de
Intel Core Ultra 3 105UL
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (45 nm vs 7 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5Depends on motherboard-5600 (DDR2 vs DDR5Depends on motherboard-5600)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (September 2008 vs April 2024)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2008
Fecha de Lanzamiento
April 2024
Server
Plataforma
Desktop
Xeon X5492
Nombre del modelo
Core Ultra 3 105UL
Harpertown
Arquitectura núcleo
Meteor Lake-PS
Intel
Fundición
Intel
Xeon (Harpertown)
Generación
Ultra 3 (Meteor Lake)
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
4
Total Hilos
10
-
Núcleos de rendimiento
2
-
Núcleos Eficientes
6
3.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
1.5 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1000 MHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
3.5 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.2 GHz
64K per core
Caché L1
112 KB per core
6MB per die
Caché L2
2 MB per core
-
Caché L3
10 MB shared
400MHz
Frec. Bus
100 MHz
Intel Socket 771
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1851
8.5
Multiplicador
15.0
No
Multip. Desbloqueado
No
45 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
150 W
Consumo Energía
15 W
63 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
2
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4
0.82 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR2
Tipos de memoria
DDR5Depends on motherboard-5600
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
Interfaces y puertos
-
Carriles PCIe
8
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O Enlázanos
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