Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon X5492 o AMD EPYC 9965: ¿Que es mejor?

Intel Xeon X5492

vs

AMD EPYC 9965

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon X5492 y procesadores de AMD EPYC 9965 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD EPYC 9965

Más Total Núcleos: 192 (4 vs 192)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR2 vs DDR5)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (September 2008 vs October 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2008

Fecha de Lanzamiento

October 2024

Server

Plataforma

Server

Xeon X5492

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

EPYC 9965

Harpertown

Arquitectura núcleo

Intel

Fundición

Xeon (Harpertown)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

192

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

384

Frecuencia básica

2.25 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

3.7 GHz

3.4 GHz

Frec. Base Rendimiento

64K per core

Caché L1

6MB per die

Caché L2

Caché L3

384 MB

Multip. Desbloqueado

8.5

Multiplicador

400MHz

Frec. Bus

Intel Socket 771

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

SP5

45 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

150 W

Consumo Energía

500

63 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0 x128

0.82 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR2

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

6400

Yes

Soporte memoria ECC