Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon Gold 6326 o Intel Xeon Silver 4309Y: ¿Que es mejor?

Intel Xeon Gold 6326

vs

Intel Xeon Silver 4309Y

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon Gold 6326 y procesadores de Intel Xeon Silver 4309Y según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon Gold 6326

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Más grande Caché L3: 24MB shared (24MB shared vs 12MB shared)

Intel Xeon Silver 4309Y

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 3.6 GHz (3.5 GHz vs 3.6 GHz)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2021

Fecha de Lanzamiento

April 2021

Server

Plataforma

Server

Xeon Gold 6326

Nombre del modelo

Xeon Silver 4309Y

Ice Lake-SP

Arquitectura núcleo

Ice Lake-SP

Intel

Fundición

Intel

Xeon Gold (Ice Lake-SP)

Generación

Xeon Silver (Ice Lake-SP)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.9 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.8 GHz

3.5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.6 GHz

64K per core

Caché L1

64K per core

1MB per core

Caché L2

1MB per core

24MB shared

Caché L3

12MB shared

100MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 4189

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 4189

29.0

Multiplicador

28.0

Multip. Desbloqueado

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

185 W

Consumo Energía

105 W

78 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

76 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200

Tipos de memoria

DDR4-2667

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes