Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon 6527P o Intel Xeon Gold 6326: ¿Que es mejor?

Intel Xeon 6527P

vs

Intel Xeon Gold 6326

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon 6527P y procesadores de Intel Xeon Gold 6326 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon 6527P

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 16)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 3.5 GHz)
Más grande Caché L3: 144 MB shared (144 MB shared vs 24MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs April 2021)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

February 2025

Fecha de Lanzamiento

April 2021

Server

Plataforma

Server

Xeon 6527P

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Xeon Gold 6326

Granite Rapids

Arquitectura núcleo

Ice Lake-SP

Intel

Fundición

Intel

Xeon 6 (Granite Rapids-SP)

Generación

Xeon Gold (Ice Lake-SP)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.9 GHz

4.2 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

3.5 GHz

112 KB per core

Caché L1

64K per core

2 MB per core

Caché L2

1MB per core

144 MB shared

Caché L3

24MB shared

100 MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 4710

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 4189

30.0

Multiplicador

29.0

Multip. Desbloqueado

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

255 W

Consumo Energía

185 W

102°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

78 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4-3200

4 TB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes