Intel Xeon 6527P
vs
Intel Xeon Gold 6326
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Xeon 6527P
y procesadores de
Intel Xeon Gold 6326
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 24 (24 vs 16)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 3.5 GHz)
- Más grande Caché L3: 144 MB shared (144 MB shared vs 24MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs April 2021)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
February 2025
Fecha de Lanzamiento
April 2021
Server
Plataforma
Server
Xeon 6527P
Nombre del modelo
Xeon Gold 6326
Granite Rapids
Arquitectura núcleo
Ice Lake-SP
Intel
Fundición
Intel
Xeon 6 (Granite Rapids-SP)
Generación
Xeon Gold (Ice Lake-SP)
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
48
Total Hilos
32
3 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.9 GHz
4.2 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
3.5 GHz
112 KB per core
Caché L1
64K per core
2 MB per core
Caché L2
1MB per core
144 MB shared
Caché L3
24MB shared
100 MHz
Frec. Bus
100MHz
Intel Socket 4710
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 4189
30.0
Multiplicador
29.0
No
Multip. Desbloqueado
No
5 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
255 W
Consumo Energía
185 W
102°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
78 °C
5
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
DDR4-3200
4 TB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
8
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes
Interfaces y puertos
88
Carriles PCIe
64
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Xeon 6527P
2192
+26%
Xeon Gold 6326
1743
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon 6527P
16707
+68%
Xeon Gold 6326
9927
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O Enlázanos
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