Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E3-1230 v2 o AMD Ryzen 7 5700X3D: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E3-1230 v2

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E3-1230 v2 y procesadores de AMD Ryzen 7 5700X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5700X3D

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (8MB shared vs 96 MB (shared))
Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (22 nm vs 7 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (May 2012 vs January 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2012

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E3-1230 v2

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 7 5700X3D

Ivy Bridge

Arquitectura núcleo

Vermeer

Intel

Fundición

Xeon E3 (Ivy Bridge)

Generación

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Frecuencia básica

3 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

up to 4.1 GHz

3.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

64K per core

Caché L1

64 KB (per core)

256K per core

Caché L2

512 KB (per core)

8MB shared

Caché L3

96 MB (shared)

100MHz

Frec. Bus

100 MHz

Intel Socket 1155

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

33.0

Multiplicador

30.0x

Multiplier Unlocked

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm

69 W

Consumo Energía

105 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

1.4 billions

Transistores

8,850 million

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required