Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E3-1230 v2 o AMD Ryzen 7 5700X3D: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E3-1230 v2

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E3-1230 v2 y procesadores de AMD Ryzen 7 5700X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5700X3D

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (8MB shared vs 96 MB (shared))
Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (22 nm vs 7 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (May 2012 vs January 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2012

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E3-1230 v2

Nombre del modelo

Ryzen 7 5700X3D

Ivy Bridge

Arquitectura núcleo

Vermeer

Intel

Fundición

Xeon E3 (Ivy Bridge)

Generación

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

3 GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4.1 GHz

3.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

64K per core

Caché L1

64 KB (per core)

256K per core

Caché L2

512 KB (per core)

8MB shared

Caché L3

96 MB (shared)

100MHz

Frec. Bus

100 MHz

Intel Socket 1155

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

33.0

Multiplicador

30.0x

Multiplier Unlocked

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm

69 W

Consumo Energía

105 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

1.4 billions

Transistores

8,850 million

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required