Intel Xeon E3-1230 v2
vs
AMD FX-8350

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E3-1230 v2 y procesadores de AMD FX-8350 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
  • Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2012 (May 2012 vs October 2012)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
May 2012
Fecha de Lanzamiento
October 2012
Server
Plataforma
Desktop
Xeon E3-1230 v2
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
FX-8350
Ivy Bridge
Arquitectura núcleo
Vishera
Intel
Fundición
-
Xeon E3 (Ivy Bridge)
Generación
FX (Vishera)

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
-
Frecuencia básica
4 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.2 GHz
3.3 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
3.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Caché L1
384 KB
256K per core
Caché L2
8 MB
8MB shared
Caché L3
8 MB (shared)
100MHz
Frec. Bus
200 MHz
Intel Socket 1155
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM3+
33.0
Multiplicador
20.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Multip. Desbloqueado
-
22 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
32 nm
69 W
Consumo Energía
125 W
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 2
3
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
1.4 billions
Transistores
1,200 million

Especificaciones de Memoria

DDR3
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR3
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
-
ECC Memory
No
Yes
Soporte memoria ECC
-

Especificaciones de la GPU

-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
On certain motherboards (Chipset feature)

Interfaces y puertos

16
Carriles PCIe
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Xeon E3-1230 v2
1201 +141%
FX-8350
498
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon E3-1230 v2
4005 +93%
FX-8350
2076
Geekbench 5 Núcleo único
Xeon E3-1230 v2
966 +63%
FX-8350
591
Geekbench 5 Multi núcleo
Xeon E3-1230 v2
3645 +19%
FX-8350
3053
Passmark CPU Núcleo único
Xeon E3-1230 v2
1989 +26%
FX-8350
1581
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon E3-1230 v2
6182 +2%
FX-8350
6051