Ventajas
- Más Total Núcleos: 4 (4 vs 2)
- Más grande Caché L3: 8MB shared (8MB shared vs 4MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 14nm (22 nm vs 14nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: November 2019 (May 2012 vs November 2019)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
May 2012
Fecha de Lanzamiento
November 2019
Server
Plataforma
Desktop
Xeon E3-1220 v2
Nombre del modelo
-
Ivy Bridge
Arquitectura núcleo
Picasso
Intel
Fundición
-
Xeon E3 (Ivy Bridge)
Generación
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
4
Total Hilos
4
-
Frecuencia básica
3.5GHz
3.1 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
3.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
64K per core
Caché L1
192KB
256K per core
Caché L2
1MB
8MB shared
Caché L3
4MB
100MHz
Frec. Bus
-
Intel Socket 1155
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
31.0
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Multip. Desbloqueado
-
22 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14nm
69 W
Consumo Energía
35W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
3
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
1.4 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR3
Tipos de memoria
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Velocidad del bús
Up to 2667MT/s
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon™ Vega 3 Graphics
-
Graphics Core Count
3
-
Frecuencia de gráficos
1100 MHz
Interfaces y puertos
16
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Xeon E3-1220 v2
667
Athlon 3000G
956
+43%
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon E3-1220 v2
1192
Athlon 3000G
1970
+65%
Geekbench 5 Núcleo único
Xeon E3-1220 v2
804
+1%
Athlon 3000G
797
Geekbench 5 Multi núcleo
Xeon E3-1220 v2
2557
+37%
Athlon 3000G
1867
Passmark CPU Núcleo único
Xeon E3-1220 v2
1878
Athlon 3000G
1986
+6%
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon E3-1220 v2
4667
+4%
Athlon 3000G
4486
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O Enlázanos
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