Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon 6980P o Intel Core i5-11300H: ¿Que es mejor?

Intel Xeon 6980P

vs

Intel Core i5-11300H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon 6980P y procesadores de Intel Core i5-11300H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon 6980P

Más Total Núcleos: 128 (128 vs 4)
Más grande Caché L3: 504 MB shared (504 MB shared vs 8 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 10 nm SuperFin)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200 | LPDDR4x-4267)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2024 (September 2024 vs January 2021)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

September 2024

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Server

Plataforma

Mobile

Xeon 6980P

Nombre del modelo

i5-11300H

Granite Rapids

Arquitectura núcleo

Tiger Lake

Intel

Fundición

Xeon 6(Granite Rapids-AP)

Generación

Especificaciones de la CPU

128

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

256

Total Hilos

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Frecuencia turbo máxima

4.40 GHz

2 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

112 KB per core

Caché L1

2 MB per core

Caché L2

504 MB shared

Caché L3

8 MB

100 MHz

Frec. Bus

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

Intel Socket 7529

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA1449 | FCLGA1449

20.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Intel AES New Instructions

Yes

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm SuperFin

500 W

Consumo Energía

28 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Microprocessor PCIe Revision

Gen 4

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-4267

3 TB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

4 GT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Iris® Xe Graphics

Frecuencia de gráficos

1.30 GHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

12.1

Unidades de ejecución

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Intel Clear Video HD Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes