Inicio / CPU Comparación / Apple M5 Max (40-core GPU) o Intel Xeon 6980P: ¿Que es mejor?

Apple M5 Max (40-core GPU)

vs

Intel Xeon 6980P

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M5 Max (40-core GPU) y procesadores de Intel Xeon 6980P según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M5 Max (40-core GPU)

Mas alto Proceso Fabricación: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs 5 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs September 2024)

Intel Xeon 6980P

Más Total Núcleos: 128 (18 vs 128)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2026

Fecha de Lanzamiento

September 2024

Laptop

Plataforma

Server

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M5 Max

CPU Name

Apple M5 Max 40-Core GPU

Nombre del modelo

Xeon 6980P

Arquitectura núcleo

Granite Rapids

TSMC N3P

Fundición

Intel

M5 Max

Generación

Xeon 6(Granite Rapids-AP)

Especificaciones de la CPU

Apple Fusion Architecture

Interconnect Technology

4.38 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.61 GHz

Super-core Max Frequency

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

128

Total Hilos

256

Núcleos de rendimiento

Super-cores

4.61 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.9 GHz

Caché L1

112 KB per core

Caché L2

2 MB per core

Caché L3

504 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 7529

Multiplicador

20.0

Multip. Desbloqueado

Third-generation 3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

5 nm

Consumo Energía

500 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X unified memory

Tipos de memoria

DDR5-6400

128 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

3 TB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

614 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

9600 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes