Inicio / CPU Comparación / Intel Processor 300 o Intel Core i3-4150: ¿Que es mejor?

Intel Processor 300

vs

Intel Core i3-4150

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Processor 300 y procesadores de Intel Core i3-4150 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Processor 300

Más grande Caché L3: 6 MB (shared) (6 MB (shared) vs 3 MB (shared))
Mas alto Proceso Fabricación: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Mas alto Tipos de memoria: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (January 2024 vs May 2014)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2024

Fecha de Lanzamiento

May 2014

Desktop

Plataforma

Desktop

Processor 300

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Core i3-4150

Raptor Lake-S

Arquitectura núcleo

Haswell

Generación

Core i3 (Haswell)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.9 GHz

Frecuencia básica

3.5 GHz

80 KB (per core)

Caché L1

64 KB (per core)

1.25 MB (per core)

Caché L2

256 KB (per core)

6 MB (shared)

Caché L3

3 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

Intel Socket 1700

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1150

Multiplicador

25.0x

Multiplier Unlocked

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

46 W

Consumo Energía

54 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Transistores

1,400 million

Especificaciones de Memoria

DDR4, DDR5

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

Intel® UHD Graphics 710

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel HD 4400