Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra X7 358H o AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra X7 358H

vs

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra X7 358H y procesadores de AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra X7 358H

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 12)

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470

Más grande Caché L3: 24 MB (18 MB shared vs 24 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (Intel 18A vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (December 2025 vs January 2026)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

December 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

358H

Nombre del modelo

Ryzen AI 9 HX PRO 470

Panther Lake

Arquitectura núcleo

Gorgon Point

Generación

4x Zen 5, 8x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

12(8e+4lpe)

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2 GHz

Frecuencia turbo máxima

5.2 GHz

1.9 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.5 GHz

Frec. Base Eficiente

3.5 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

112 K per core

Caché L1

3 MB per core

Caché L2

12 MB

18 MB shared

Caché L3

24 MB

100 MHz

Frec. Bus

FCBGA2540

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Intel 18A

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

25 - 80 W

Consumo Energía

110 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

Up to LPDDR5X 9600 MT/s

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

153.6 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8533

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires platform support)

Especificaciones de la GPU

Intel® Arc™ B390 GPU

GPU Name

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 890M

2.5 GHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

3100

Unidades de ejecución