Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra X7 358H o Apple M3: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra X7 358H

vs

Apple M3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra X7 358H y procesadores de Apple M3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra X7 358H

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2025 (December 2025 vs October 2023)

Apple M3

Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (Intel 18A vs 3 nm)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Apple

December 2025

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3

358H

Nombre del modelo

Apple M3

Panther Lake

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

Generación

Apple M3 series

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

12(8e+4lpe)

Núcleos Eficientes

1.9 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.5 GHz

Frec. Base Eficiente

3.5 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.06 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8.6-A, NEON

112 K per core

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

3 MB per core

Caché L2

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

18 MB shared

Caché L3

100 MHz

Frec. Bus

FCBGA2540

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Intel 18A

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

25 - 80 W

Consumo Energía

110 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

ARMv8.6-A

Transistores

25 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

128-bit

Up to LPDDR5X 9600 MT/s

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

24 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

153.6 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

100 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.