Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 9 7900X

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 7 270K Plus y procesadores de AMD Ryzen 9 7900X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 24 (24 vs 12)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs September 2022)
  • Más grande Caché L3: 64 MB (36 MB shared vs 64 MB)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2026
Fecha de Lanzamiento
September 2022
Desktop
Plataforma
Desktop
270K+
Nombre del modelo
Ryzen 9 7900X
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Raphael AM5
Intel
Fundición
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

24
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
24
Total Hilos
24
8
Núcleos de rendimiento
-
16
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
4.7 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 5.6 GHz
3.7 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
3.2 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.7 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
5.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
-
Caché L1
768 KB
40 MB
Caché L2
12 MB
36 MB shared
Caché L3
64 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
FCLGA-1851
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
37
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 5nm FinFET
125W
Consumo Energía
170W
105 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
5.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
17.8 billions
Transistores
-

Especificaciones de Memoria

DDR5-7200
Tipos de memoria
DDR5
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
115.2 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
2000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
-
Graphics Core Count
2
-
Frecuencia de gráficos
2200 MHz
4 Xe-cores
Unidades de ejecución
-

Interfaces y puertos

24
Carriles PCIe
-

Misceláneos

-
Sitio oficial

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
3424 +18%
Ryzen 9 7900X
2908
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
23783 +34%
Ryzen 9 7900X
17718
Geekbench 7 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
2932 +12%
Ryzen 9 7900X
2607
Geekbench 7 Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
27453 +45%
Ryzen 9 7900X
18899
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
5093 +19%
Ryzen 9 7900X
4273
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
66677 +28%
Ryzen 9 7900X
51930
3DMark CPU Profile Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
1355 +24%
Ryzen 9 7900X
1094
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
19323 +55%
Ryzen 9 7900X
12496