Intel Core Ultra 7 265H
vs
AMD Ryzen AI 7 H 350
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core Ultra 7 265H
y procesadores de
AMD Ryzen AI 7 H 350
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
- Más grande Caché L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (January 2025 vs February 2025)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2025
Fecha de Lanzamiento
February 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
265H
Nombre del modelo
AMD Ryzen AI 7 H 350
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Krackan Point
-
Fundición
TSMC
-
Generación
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
16
6
Núcleos de rendimiento
-
10
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
5 GHz
2.2 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1.7 GHz
Frec. Base Eficiente
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
5.3 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
112 K per core
Caché L1
-
2 MB per core
Caché L2
8 MB
24 MB shared
Caché L3
16 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
-
Cache
L2: 8 MB, L3: 16 MB
FCBGA-2049
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
22
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
20-28 W
Consumo Energía
28W
110 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
5.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
PCIe 4.0
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Tipos de memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® Arc™ 140T GPU
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon 860M
2300 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
-
Graphics Core Count
8
-
Frecuencia de gráficos
3000 MHz
-
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
12
-
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Interfaces y puertos
28
Carriles PCIe
16 total / 16 usable
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 7 265H
2756
+2%
Ryzen AI 7 H 350
2700
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 7 265H
14117
+8%
Ryzen AI 7 H 350
13100
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 7 265H
4588
+23%
Ryzen AI 7 H 350
3740
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 7 265H
37782
+44%
Ryzen AI 7 H 350
26253
Comparaciones de CPU relacionadas
Compartir en redes sociales
O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-ultra-7-265h-vs-amd-ryzen-ai-7-h-350" target="_blank">Intel Core Ultra 7 265H vs AMD Ryzen AI 7 H 350</a>