Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 7 H 350 o Intel Core Ultra 9 285H: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 7 H 350

vs

Intel Core Ultra 9 285H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 7 H 350 y procesadores de Intel Core Ultra 9 285H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 7 H 350

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs December 2024)

Intel Core Ultra 9 285H

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Más grande Caché L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

February 2025

Fecha de Lanzamiento

December 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

AMD Ryzen AI 7 H 350

Nombre del modelo

285H

Krackan Point

Arquitectura núcleo

Arrow Lake

TSMC

Fundición

Ryzen AI 300 Series

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2 GHz

Frecuencia básica

5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.7 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4 GHz

AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

Instruction Set Extensions

Frec. Turbo Rendimiento

5.4 GHz

8 MB

Caché L2

2 MB per core

16 MB

Caché L3

24 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

L2: 8 MB, L3: 16 MB

Cache

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA-1851

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

5 nm

28W

Consumo Energía

65 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105 °C

PCIe 4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

192 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

102.4 GB/s

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon 860M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Arc™ 140T GPU

Graphics Core Count

3000 MHz

Frecuencia de gráficos

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

7680x4320 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

Number of Displays Supported

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.