Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 5 338H o AMD Ryzen AI Max+ 392: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 5 338H

vs

AMD Ryzen AI Max+ 392

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 5 338H y procesadores de AMD Ryzen AI Max+ 392 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 5 338H

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 12)
Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen AI Max+ 392

Más grande Caché L3: 64 MB (18 MB shared vs 64 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs January 2026)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2026

Fecha de Lanzamiento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

338H

Nombre del modelo

Ryzen AI Max+ 392

Panther Lake

Arquitectura núcleo

Strix Halo

Generación

12x Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

1.5 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Frecuencia básica

3.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5 GHz

1.9 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.5 GHz

Frec. Base Eficiente

3.4 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

112 K per core

Caché L1

3 MB per core

Caché L2

12 MB

18 MB shared

Caché L3

64 MB

100 MHz

Frec. Bus

FCBGA-2049

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP11

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

2 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

55W

110 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

Tipos de memoria

256-bit LPDDR5x

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

137 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Arc™ B370 GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon 8060S Graphics

2.4 GHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2900 MHz

Xe-cores