Intel Core Ultra 5 240 vs Apple M2 Ultra
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 5 240 y procesadores de Apple M2 Ultra según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (December 2024 vs May 2023)
- Más Total Núcleos: 24 (10 vs 24)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
December 2024
Fecha de Lanzamiento
May 2023
Desktop
Plataforma
Desktop
Core Ultra 5 240
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
M2 Ultra
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Apple M2
Intel
Fundición
-
Ultra 5 (Arrow Lake)
Generación
-
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
24
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
6
Núcleos de rendimiento
16
4
Núcleos Eficientes
8
3.2 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.5 GHz
1 GHz
Frec. Base Eficiente
2.4 GHz
5.2 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
112 KB per core
Caché L1
192K per core
23 MB
Caché L2
64MB shared
24 MB shared
Caché L3
-
Intel Socket 1851
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Apple M-Socket
100 MHz
Frec. Bus
-
32
Multiplicador
-
Yes
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
65 W
Consumo Energía
60 W
100 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5-6400
256 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
192GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
16
102.4 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
