Intel Core Ultra 3 205
vs
Intel Core Ultra 5 225
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core Ultra 3 205
y procesadores de
Intel Core Ultra 5 225
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2025 (August 2025 vs October 2024)
- Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
- Más grande Caché L3: 21 MB shared (15 MB shared vs 21 MB shared)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
August 2025
Fecha de Lanzamiento
October 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
Core Ultra 3 205
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core Ultra 5 225
Arrow Lake-S
Arquitectura núcleo
Arrow Lake-S
TSMC
Fundición
Intel
Ultra 3 (Arrow Lake)
Generación
Ultra 5 (Arrow Lake)
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
10
4
Núcleos de rendimiento
6
4
Núcleos Eficientes
4
3.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.3 GHz
3.2 GHz
Frec. Base Eficiente
2.7 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.4 GHz
4.9 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
192 KB per core
Caché L1
112 KB per core
3 MB per core
Caché L2
3 MB per core
15 MB shared
Caché L3
21 MB shared
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
Intel Socket 1851
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1851
38.0
Multiplicador
33.0
No
Multip. Desbloqueado
No
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
57 W
Consumo Energía
65 W
105°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
17.8 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600
-
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
No
Soporte memoria ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
Especificaciones de la GPU
Arc Xe-LPG Graphics 16EU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Arc Xe2 Graphics 32EU
Interfaces y puertos
20
Carriles PCIe
16
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 3 205
2683
Core Ultra 5 225
2745
+2%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 3 205
10013
Core Ultra 5 225
12637
+26%
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 3 205
4586
+4%
Core Ultra 5 225
4429
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 3 205
26244
Core Ultra 5 225
31559
+20%
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O Enlázanos
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