Intel Core Ultra 3 205
vs
Intel Core Ultra 5 225
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core Ultra 3 205
y procesadores de
Intel Core Ultra 5 225
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2025 (August 2025 vs October 2024)
- Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
- Más grande Caché L3: 21 MB shared (15 MB shared vs 21 MB shared)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
August 2025
Fecha de Lanzamiento
October 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
Core Ultra 3 205
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core Ultra 5 225
Arrow Lake-S
Arquitectura núcleo
Arrow Lake-S
TSMC
Fundición
Intel
Ultra 3 (Arrow Lake)
Generación
Ultra 5 (Arrow Lake)
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
10
4
Núcleos de rendimiento
6
4
Núcleos Eficientes
4
3.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.3 GHz
3.2 GHz
Frec. Base Eficiente
2.7 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.4 GHz
4.9 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
192 KB per core
Caché L1
112 KB per core
3 MB per core
Caché L2
3 MB per core
15 MB shared
Caché L3
21 MB shared
38.0
Multiplicador
33.0
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
No
Multip. Desbloqueado
No
Intel Socket 1851
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1851
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
57 W
Consumo Energía
65 W
105°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
17.8 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600
-
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
No
Soporte memoria ECC
No
Especificaciones de la GPU
Arc Xe-LPG Graphics 16EU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Arc Xe2 Graphics 32EU
Misceláneos
20
Carriles PCIe
16
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 3 205
2683
Core Ultra 5 225
2745
+2%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 3 205
10013
Core Ultra 5 225
12637
+26%
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 3 205
4586
+4%
Core Ultra 5 225
4429
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 3 205
26244
Core Ultra 5 225
31559
+20%
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O Enlázanos
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