Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 3 205 o AMD Ryzen 7 9700X: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 3 205

vs

AMD Ryzen 7 9700X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 3 205 y procesadores de AMD Ryzen 7 9700X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 3 205

Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2025 (August 2025 vs August 2024)

AMD Ryzen 7 9700X

Más grande Caché L3: 32 MB (15 MB shared vs 32 MB)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

August 2025

Fecha de Lanzamiento

August 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

Core Ultra 3 205

Nombre del modelo

Ryzen 7 9700X

Arrow Lake-S

Arquitectura núcleo

Granite Ridge AM5

TSMC

Fundición

Ultra 3 (Arrow Lake)

Generación

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.5 GHz

3.8 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.2 GHz

Frec. Base Eficiente

4.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

192 KB per core

Caché L1

640 KB

3 MB per core

Caché L2

8 MB

15 MB shared

Caché L3

32 MB

100 MHz

Frec. Bus

Intel Socket 1851

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM5

38.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

57 W

Consumo Energía

65W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

17.8 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Arc Xe-LPG Graphics 16EU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2200 MHz