Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 3 205 o AMD Ryzen 7 5800H: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 3 205

vs

AMD Ryzen 7 5800H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 3 205 y procesadores de AMD Ryzen 7 5800H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 3 205

Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2025 (August 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 7 5800H

Más grande Caché L3: 16MB (15 MB shared vs 16MB)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

August 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Desktop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 3 205

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Arrow Lake-S

Arquitectura núcleo

Cezanne

TSMC

Fundición

Ultra 3 (Arrow Lake)

Generación

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.2GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.4GHz

3.8 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.2 GHz

Frec. Base Eficiente

4.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

192 KB per core

Caché L1

3 MB per core

Caché L2

4MB

15 MB shared

Caché L3

16MB

100 MHz

Frec. Bus

Intel Socket 1851

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

38.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

57 W

Consumo Energía

45W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

17.8 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

Arc Xe-LPG Graphics 16EU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

2000 MHz