Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-7700 o AMD Ryzen 7 8700F: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-7700

vs

AMD Ryzen 7 8700F

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-7700 y procesadores de AMD Ryzen 7 8700F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8700F

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (4.20 GHz vs Up to 5 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (3.0 vs PCIe® 4.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR4-2133/2400 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V vs DDR5)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (January 2017 vs April 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2017

Fecha de Lanzamiento

April 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

i7-7700

Nombre del modelo

Ryzen 7 8700F

Kaby Lake

Arquitectura núcleo

Phoenix

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.60 GHz

Frecuencia básica

4.1 GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.20 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

4.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Caché L2

8 MB

Caché L3

16 MB

8 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCLGA1151

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel AES New Instructions

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

65 W

Consumo Energía

65W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Especificaciones de Memoria

DDR4-2133/2400 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Tipos de memoria

DDR5

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

8 GT/s

Velocidad del bús

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® HD Graphics 630

GPU Name

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

350 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

1.15 GHz

Frecuencia de gráficos

Yes | at 60Hz

4K Support

64 GB

Graphics Video Max Memory

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

4096x2304@24Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

Number of Displays Supported

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

4.5

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

Yes

Intel Quick Sync Video

Misceláneos

Sitio oficial

AMD Ryzen 7 8700F

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard