Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-4770 o Intel Xeon E3-1230 v2: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-4770

vs

Intel Xeon E3-1230 v2

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-4770 y procesadores de Intel Xeon E3-1230 v2 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i7-4770

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2013 (June 2013 vs May 2012)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

June 2013

Fecha de Lanzamiento

May 2012

Desktop

Plataforma

Server

Core i7-4770

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Xeon E3-1230 v2

Haswell

Arquitectura núcleo

Ivy Bridge

Fundición

Intel

Core i7 (Haswell)

Generación

Xeon E3 (Ivy Bridge)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.4 GHz

Frecuencia básica

up to 3.9 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Frec. Base Rendimiento

3.3 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

3.7 GHz

64 KB (per core)

Caché L1

64K per core

256 KB (per core)

Caché L2

256K per core

8 MB (shared)

Caché L3

8MB shared

100 MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 1150

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1155

34.0x

Multiplicador

33.0

Multiplier Unlocked

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

84 W

Consumo Energía

69 W

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

1,400 million

Transistores

1.4 billions

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

ECC Memory

Soporte memoria ECC

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel HD 4600

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.