Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E5-2689 o Intel Xeon E3-1230 v2: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E5-2689

vs

Intel Xeon E3-1230 v2

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-2689 y procesadores de Intel Xeon E3-1230 v2 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon E5-2689

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Más grande Caché L3: 20MB shared (20MB shared vs 8MB shared)

Intel Xeon E3-1230 v2

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 3.7 GHz (3.6 GHz vs 3.7 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2012 (March 2012 vs May 2012)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2012

Fecha de Lanzamiento

May 2012

Server

Plataforma

Server

Xeon E5-2689

Nombre del modelo

Xeon E3-1230 v2

Sandy Bridge-EP

Arquitectura núcleo

Ivy Bridge

Intel

Fundición

Intel

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Generación

Xeon E3 (Ivy Bridge)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.6 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.3 GHz

3.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.7 GHz

64K per core

Caché L1

64K per core

256K per core

Caché L2

256K per core

20MB shared

Caché L3

8MB shared

100MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 2011

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1155

26.0

Multiplicador

33.0

Multip. Desbloqueado

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

115 W

Consumo Energía

69 W

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

2.27 billions

Transistores

1.4 billions

Especificaciones de Memoria

DDR3-1600

Tipos de memoria

DDR3

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes