Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-2600 o AMD Ryzen 7 H 255: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-2600

vs

AMD Ryzen 7 H 255

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-2600 y procesadores de AMD Ryzen 7 H 255 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 H 255

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (32 nm vs 4 nm)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (DDR3 1066/1333 vs LPDDR5X-7500,DDR5-5600)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2011 vs January 2025)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2011

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

i7-2600

Nombre del modelo

Ryzen 7 H 255

Sandy Bridge

Arquitectura núcleo

Zen 4 (Hawk Point)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3.40 GHz

Frecuencia básica

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

3.80 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX

Instruction Set Extensions

Frec. Turbo Rendimiento

4.9 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

3.80 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Caché L1

64 K per core

Caché L2

1 MB per core

Caché L3

16 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

8 MB Intel® Smart Cache

Cache

LGA1155

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Yes

Intel AES New Instructions

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

95 W

Consumo Energía

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

2.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

DDR3 1066/1333

Tipos de memoria

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

32 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

5 GT/s

Velocidad del bús

21 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

120 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Intel Flex Memory Access

Especificaciones de la GPU

Intel® HD Graphics 2000

GPU Name

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

Frecuencia máx. dinámica GPU

2600 MHz

850 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

800 MHz

1.35 GHz

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

Number of Displays Supported

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Interfaces y puertos

Carriles PCIe

Misceláneos

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.