Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-13700H o AMD Ryzen 9 3900X: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-13700H

vs

AMD Ryzen 9 3900X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-13700H y procesadores de AMD Ryzen 9 3900X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i7-13700H

Más Total Núcleos: 14 (14 vs 12)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz (5.00 GHz vs Up to 4.6GHz)
Mas alto Tipos de memoria: Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2023 vs July 2019)

AMD Ryzen 9 3900X

Más grande Caché L3: 64MB (24 MB vs 64MB)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2023

Fecha de Lanzamiento

July 2019

Mobile

Plataforma

Desktop

i7-13700H

Nombre del modelo

Raptor Lake

Arquitectura núcleo

Matisse

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.8GHz

5.00 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.6GHz

Caché L1

768KB

Caché L2

6MB

24 MB

Caché L3

64MB

FCBGA1744

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel 7

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

45 W

Consumo Energía

105W

45 W

Potencia base del procesador

115 W

Potencia turbo máxima

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0 x16

Especificaciones de Memoria

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Tipos de memoria

DDR4

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Especificaciones de la GPU

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

1.50 GHz

Frecuencia de gráficos