Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 3900X o AMD Ryzen 5 5500: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 3900X

vs

AMD Ryzen 5 5500

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 3900X y procesadores de AMD Ryzen 5 5500 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 3900X

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.6GHz (Up to 4.6GHz vs Up to 4.2GHz)
Más grande Caché L3: 64MB (64MB vs 16MB)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe 4.0 x16 vs PCIe 3.0)

AMD Ryzen 5 5500

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2022 (July 2019 vs April 2022)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

July 2019

Fecha de Lanzamiento

April 2022

Desktop

Plataforma

Desktop

Matisse

Arquitectura núcleo

Vermeer

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.8GHz

Frecuencia básica

3.6GHz

Up to 4.6GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.2GHz

768KB

Caché L1

384KB

6MB

Caché L2

3MB

64MB

Caché L3

16MB

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

105W

Consumo Energía

65W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

90°C

PCIe 4.0 x16

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required