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Intel Core i7-13700H vs AMD Ryzen 7 7840H

Intel Core i7-13700H

AMD Ryzen 7 7840H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-13700H y procesadores de AMD Ryzen 7 7840H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i7-13700H

Más Total Núcleos: 14 (14 vs 8)
Más grande Caché L3: 24 MB (24 MB vs 16MB shared)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2023 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7840H

Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (Intel 7 vs 4 nm)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Mobile

Plataforma

Laptop

i7-13700H

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 7 7840H

Raptor Lake

Arquitectura núcleo

Phoenix

Fundición

TSMC

Generación

Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

5.00 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

Caché L1

64K per core

Caché L2

1MB per core

24 MB

Caché L3

16MB shared

Frec. Bus

100MHz

Multiplicador

38.0

Multip. Desbloqueado

FCBGA1744

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket FP8

Intel 7

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

45 W

Consumo Energía

35 W

45 W

Potencia base del procesador

La disipación de energía promedio en el tiempo que se valida que el procesador no excede durante la fabricación mientras ejecuta una carga de trabajo de alta complejidad especificada por Intel en la frecuencia base y en la temperatura de unión como se especifica en la hoja de datos para el segmento de SKU y la configuración.

115 W

Potencia turbo máxima

La disipación de energía máxima sostenida (>1 s) del procesador limitada por los controles de corriente y/o temperatura. La potencia instantánea puede exceder la potencia máxima del turbo durante períodos cortos (<=10 ms). Nota: La potencia máxima del turbo es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del sistema.

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-5600

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Soporte memoria ECC

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

1.50 GHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

Frecuencia máx. dinámica GPU

2700 MHz

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Rendimiento gráfico

10 TFLOPS