Inicio / CPU Comparación / Intel Core i5-4590 o AMD Ryzen 3 PRO 2200GE: ¿Que es mejor?

Intel Core i5-4590

vs

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i5-4590 y procesadores de AMD Ryzen 3 PRO 2200GE según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i5-4590

Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 3.7 GHz (up to 3.7 GHz vs up to 3.6 GHz)
Más grande Caché L3: 6 MB (shared) (6 MB (shared) vs 4 MB (shared))

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Mas alto Proceso Fabricación: 14 nm (22 nm vs 14 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (Gen 3 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2018 (May 2014 vs May 2018)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2014

Fecha de Lanzamiento

May 2018

Desktop

Plataforma

Desktop

Core i5-4590

Nombre del modelo

Ryzen 3 PRO 2200GE

Haswell

Arquitectura núcleo

Raven Ridge

Core i5 (Haswell)

Generación

Ryzen 3 (Zen (Raven Ridge))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.3 GHz

Frecuencia básica

3.2 GHz

up to 3.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 3.6 GHz

64 KB (per core)

Caché L1

128 KB (per core)

256 KB (per core)

Caché L2

512 KB (per core)

6 MB (shared)

Caché L3

4 MB (shared)

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

Intel Socket 1150

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

33.0x

Multiplicador

32.0x

Multiplier Unlocked

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

84 W

Consumo Energía

35 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Gen 3

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

1,400 million

Transistores

4,950 million

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel HD 4600

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon Vega 8