Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 PRO 3400GE o AMD Ryzen 3 PRO 2200GE: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

vs

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 PRO 3400GE y procesadores de AMD Ryzen 3 PRO 2200GE según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.0GHz (Up to 4.0GHz vs up to 3.6 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 12nm (12nm vs 14 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2019 (September 2019 vs May 2018)

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2019

Fecha de Lanzamiento

May 2018

Desktop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

Ryzen 3 PRO 2200GE

Picasso

Arquitectura núcleo

Raven Ridge

Generación

Ryzen 3 (Zen (Raven Ridge))

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.3GHz

Frecuencia básica

3.2 GHz

Up to 4.0GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 3.6 GHz

384KB

Caché L1

128 KB (per core)

2MB

Caché L2

512 KB (per core)

4MB

Caché L3

4 MB (shared)

Frec. Bus

100 MHz

AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM4

Multiplicador

32.0x

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

12nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

35W

Consumo Energía

35 W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Transistores

4,950 million

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

Up to 2933MT/s

Velocidad del bús

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 11 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon Vega 8

Graphics Core Count

1300 MHz

Frecuencia de gráficos