Ventajas
- Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)
- Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (12MB shared vs 96 MB (shared))
- Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (14 nm vs 7 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (March 2021 vs January 2024)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2021
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
i5-11400F
Nombre del modelo
Ryzen 7 5700X3D
Rocket Lake
Arquitectura núcleo
Vermeer
-
Generación
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
12
Total Hilos
16
6
Núcleos de rendimiento
-
-
Frecuencia básica
3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
up to 4.1 GHz
2.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
4.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
64K per core
Caché L1
64 KB (per core)
512K per core
Caché L2
512 KB (per core)
12MB shared
Caché L3
96 MB (shared)
100MHz
Frec. Bus
100 MHz
LGA-1200
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM4
26x
Multiplicador
30.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Multip. Desbloqueado
-
14 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
65 W
Consumo Energía
105 W
100 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
90°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
4.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
-
Transistores
8,850 million
Especificaciones de Memoria
DDR4-3200
Tipos de memoria
DDR4
128GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
50 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required
Interfaces y puertos
20
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core i5-11400F
1995
+4%
Ryzen 7 5700X3D
1926
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i5-11400F
8199
Ryzen 7 5700X3D
10514
+28%
Geekbench 5 Núcleo único
Core i5-11400F
1543
Ryzen 7 5700X3D
1643
+6%
Geekbench 5 Multi núcleo
Core i5-11400F
7222
Ryzen 7 5700X3D
11310
+57%
Passmark CPU Núcleo único
Core i5-11400F
3004
+1%
Ryzen 7 5700X3D
2986
Passmark CPU Multi núcleo
Core i5-11400F
17088
Ryzen 7 5700X3D
26429
+55%
3DMark CPU Profile Núcleo único
Core i5-11400F
870
+8%
Ryzen 7 5700X3D
805
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Core i5-11400F
5664
Ryzen 7 5700X3D
6743
+19%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-i5-11400f-vs-amd-ryzen-7-5700x3d" target="_blank">Intel Core i5-11400F vs AMD Ryzen 7 5700X3D</a>