Intel Xeon E5-1603 v3
vs
AMD Ryzen 7 5700X3D

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-1603 v3 y procesadores de AMD Ryzen 7 5700X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
  • Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (10MB shared vs 96 MB (shared))
  • Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (22 nm vs 7 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (September 2014 vs January 2024)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
September 2014
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Server
Plataforma
Desktop
Xeon E5-1603 v3
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 5700X3D
Haswell-EP
Arquitectura núcleo
Vermeer
Intel
Fundición
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generación
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
4
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
-
Frecuencia básica
3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.1 GHz
2.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
64K per core
Caché L1
64 KB (per core)
256K per core
Caché L2
512 KB (per core)
10MB shared
Caché L3
96 MB (shared)
100MHz
Frec. Bus
100 MHz
Intel Socket 2011-3
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM4
28.0
Multiplicador
30.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Multip. Desbloqueado
-
22 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
140 W
Consumo Energía
105 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
90°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
3
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
2.6 billions
Transistores
8,850 million

Especificaciones de Memoria

DDR4-1866
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
4
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
Yes
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

Especificaciones de la GPU

-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required

Interfaces y puertos

40
Carriles PCIe
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Xeon E5-1603 v3
908
Ryzen 7 5700X3D
1926 +112%
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon E5-1603 v3
2958
Ryzen 7 5700X3D
10514 +255%
Geekbench 5 Núcleo único
Xeon E5-1603 v3
721
Ryzen 7 5700X3D
1643 +128%
Geekbench 5 Multi núcleo
Xeon E5-1603 v3
2557
Ryzen 7 5700X3D
11310 +342%
Passmark CPU Núcleo único
Xeon E5-1603 v3
1617
Ryzen 7 5700X3D
2986 +85%
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon E5-1603 v3
4428
Ryzen 7 5700X3D
26429 +497%