Inicio / CPU Comparación / Intel Core i3-1115G4 o AMD Ryzen 3 7320U: ¿Que es mejor?

Intel Core i3-1115G4

vs

AMD Ryzen 3 7320U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i3-1115G4 y procesadores de AMD Ryzen 3 7320U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i3-1115G4

Más grande Caché L3: 6 MB (6 MB vs 4 MB)

AMD Ryzen 3 7320U

Más Total Núcleos: 4 (2 vs 4)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (10 nm SuperFin vs TSMC 6nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5 (DDR4-3200 | LPDDR4x-3733 vs LPDDR5)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2022 (September 2020 vs September 2022)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2020

Fecha de Lanzamiento

September 2022

Mobile

Plataforma

Laptop

i3-1115G4

Nombre del modelo

Ryzen 3 7320U

Tiger Lake

Arquitectura núcleo

Mendocino

Generación

Zen 2

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

2.4 GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.10 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.1 GHz

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Caché L1

256 KB

Caché L2

2 MB

6 MB

Caché L3

4 MB

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCBGA1449

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel AES New Instructions

10 nm SuperFin

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 6nm FinFET

28 W

Consumo Energía

15W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gen 4

Microprocessor PCIe Revision

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-3733

Tipos de memoria

LPDDR5

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

16 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

4 GT/s

Velocidad del bús

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

1.25 GHz

Frecuencia de gráficos

1900 MHz

12.1

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

Unidades de ejecución

7680x4320@60Hz

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

Number of Displays Supported

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

Yes

Intel Quick Sync Video