Intel Core i3-10100F
vs
Intel Core i7-4770
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core i3-10100F
y procesadores de
Intel Core i7-4770
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.30 GHz (4.30 GHz vs up to 3.9 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 14 nm (14 nm vs 22 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4-2666 (DDR4-2666 vs DDR3)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2020 (October 2020 vs June 2013)
- Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (3.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2020
Fecha de Lanzamiento
June 2013
Desktop
Plataforma
Desktop
i3-10100F
Nombre del modelo
Core i7-4770
Comet Lake
Arquitectura núcleo
Haswell
-
Generación
Core i7 (Haswell)
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
8
Total Hilos
8
3.60 GHz
Frecuencia básica
3.4 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.30 GHz
Frecuencia turbo máxima
up to 3.9 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
4.30 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
Caché L1
64 KB (per core)
-
Caché L2
256 KB (per core)
-
Caché L3
8 MB (shared)
-
Frec. Bus
100 MHz
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1200
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1150
-
Multiplicador
34.0x
-
Multiplier Unlocked
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
22 nm
65 W
Consumo Energía
84 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
16
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
-
64-bit
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
-
-
Transistores
1,400 million
Especificaciones de Memoria
DDR4-2666
Tipos de memoria
DDR3
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
8 GT/s
Velocidad del bús
-
41.6 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel HD 4600
Misceláneos
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core i3-10100F
1426
+16%
Core i7-4770
1225
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i3-10100F
4400
+15%
Core i7-4770
3815
Geekbench 5 Núcleo único
Core i3-10100F
1056
+6%
Core i7-4770
993
Geekbench 5 Multi núcleo
Core i3-10100F
3822
+5%
Core i7-4770
3641
Passmark CPU Núcleo único
Core i3-10100F
2593
+20%
Core i7-4770
2163
Passmark CPU Multi núcleo
Core i3-10100F
8774
+23%
Core i7-4770
7124
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-i3-10100f-vs-intel-core-i7-4770" target="_blank">Intel Core i3-10100F vs Intel Core i7-4770</a>