Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-4770 o AMD Ryzen 5 3600X: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-4770

vs

AMD Ryzen 5 3600X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-4770 y procesadores de AMD Ryzen 5 3600X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 3600X

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.4GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 4.4GHz)
Más grande Caché L3: 32MB (8 MB (shared) vs 32MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe 4.0 x16 (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe 4.0 x16)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2019 (June 2013 vs July 2019)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2013

Fecha de Lanzamiento

July 2019

Desktop

Plataforma

Desktop

Core i7-4770

Nombre del modelo

Haswell

Arquitectura núcleo

Matisse

Core i7 (Haswell)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.4 GHz

Frecuencia básica

3.8GHz

up to 3.9 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.4GHz

64 KB (per core)

Caché L1

384KB

256 KB (per core)

Caché L2

3MB

8 MB (shared)

Caché L3

32MB

100 MHz

Frec. Bus

Intel Socket 1150

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

34.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

84 W

Consumo Energía

95W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 4.0 x16

1,400 million

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel HD 4600

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required