Inicio / CPU Comparación / Intel Core 7 250U o AMD Ryzen 3 5400U: ¿Que es mejor?

Intel Core 7 250U

vs

AMD Ryzen 3 5400U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 7 250U y procesadores de AMD Ryzen 3 5400U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core 7 250U

Más Total Núcleos: 10 (10 vs 4)
Más grande Caché L3: 12 MB (shared) (12 MB (shared) vs 8MB)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 3 5400U

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (10 nm vs TSMC 7nm FinFET)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Mobile

Plataforma

Laptop

Core 7 250U

Nombre del modelo

Raptor Lake-U

Arquitectura núcleo

Cezanne-U

Core 7 (Raptor Lake-U)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2.6GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.0GHz

1900 MHz

Frec. Base Rendimiento

1300 MHz up to 4.1 GHz

Frec. Base Eficiente

up to 5.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

80 KB (per core)

Caché L1

1.25 MB (per core)

Caché L2

2MB

12 MB (shared)

Caché L3

8MB

100 MHz

Frec. Bus

Intel BGA 1744

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

16.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

15 W

Consumo Energía

15W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Especificaciones de Memoria

DDR4, DDR5

Tipos de memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

6400 MT/s

LPDDR5 Speed

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

1600 MHz