Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 5400U o AMD Ryzen 5 7430U: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 5400U

vs

AMD Ryzen 5 7430U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 5400U y procesadores de AMD Ryzen 5 7430U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 7430U

Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.3 GHz (Up to 4.0GHz vs 4.3 GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (8MB vs 16 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (January 2021 vs October 2023)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2021

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Nombre del modelo

Ryzen 5 7430U

Cezanne-U

Arquitectura núcleo

Barcelo R

Generación

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.6GHz

Frecuencia básica

2.3 GHz

Up to 4.0GHz

Frecuencia turbo máxima

4.3 GHz

Caché L1

384 KB

2MB

Caché L2

3 MB

8MB

Caché L3

16 MB

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo Energía

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipos de memoria

DDR4

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires platform support)

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1600 MHz

Frecuencia de gráficos

1800