Intel Core 7 240H
vs
AMD Ryzen 7 8845H

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 7 240H y procesadores de AMD Ryzen 7 8845H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
  • Más grande Caché L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (December 2024 vs December 2023)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
December 2024
Fecha de Lanzamiento
December 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Core 7 240H
Nombre del modelo
AMD Ryzen 7 8845H
Raptor Lake-H
Arquitectura núcleo
Hawk Point
Intel
Fundición
TSMC
Core 7(Raptor Lake-H Refresh)
Generación
Ryzen 8000 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
16
6
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.8 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
5.1 GHz
2.5 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1800 MHz
Frec. Base Eficiente
-
4 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
5.2 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80 KB per core
Caché L1
-
2 MB per core
Caché L2
8 MB
24 MB shared
Caché L3
16 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
-
Cache
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Intel BGA 1744
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7, FP7r2, FP8
25.0
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Multip. Desbloqueado
-
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
45 W
Consumo Energía
45W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
5
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
PCIe 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200, DDR5-5200
Tipos de memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
83.2 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon 780M
-
Graphics Core Count
12
-
Frecuencia de gráficos
2700 MHz
-
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
12
-
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Interfaces y puertos

8
Carriles PCIe
20 total / 20 usable

Misceláneos

-
Sitio oficial

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Core 7 240H
2567
Ryzen 7 8845H
2570 +0%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core 7 240H
12456
Ryzen 7 8845H
12750 +2%
Passmark CPU Núcleo único
Core 7 240H
3860 +10%
Ryzen 7 8845H
3513
Passmark CPU Multi núcleo
Core 7 240H
22750
Ryzen 7 8845H
26670 +17%
3DMark CPU Profile Núcleo único
Core 7 240H
1076 +9%
Ryzen 7 8845H
985
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Core 7 240H
7212
Ryzen 7 8845H
7514 +4%