Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 8845H o Apple M5 10 Cores: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 8845H

vs

Apple M5 10 Cores

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 8845H y procesadores de Apple M5 10 Cores según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 8845H

Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5.1 GHz (5.1 GHz vs 4.61 GHz)

Apple M5 10 Cores

Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
Mas alto Proceso Fabricación: Third-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Third-generation 3 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (December 2023 vs October 2025)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

December 2023

Fecha de Lanzamiento

October 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M5

AMD Ryzen 7 8845H

Nombre del modelo

Apple M5 10-Core

Hawk Point

Arquitectura núcleo

TSMC

Fundición

TSMC N3P

Ryzen 8000 Series

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.8 GHz

Frecuencia básica

5.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

4.61 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

3.05 GHz

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

Instruction Set Extensions

Frec. Turbo Rendimiento

4.61 GHz

8 MB

Caché L2

16 MB

Caché L3

L2: 8 MB, L3: 16 MB

Cache

FP7, FP7r2, FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Third-generation 3 nm

45W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe 4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipos de memoria

LPDDR5X unified memory

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

153 GB/s

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Maximum Memory Speed

9600 MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI

GPU Name

Apple M5 10-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

AMD Radeon 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

2700 MHz

Frecuencia de gráficos

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

Resolución máx.

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

7680x4320 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

Number of Displays Supported

GPU APIs

Metal

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines