Inicio / CPU Comparación / Intel Core 5 315 o Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100: ¿Que es mejor?

Intel Core 5 315

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 5 315 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core 5 315

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.4 GHz (4.4 GHz vs 4.2 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2026 (April 2026 vs October 2023)

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100

Más Total Núcleos: 12 (6 vs 12)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (Intel 18A vs 4 nm)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

April 2026

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Mobile

Plataforma

Laptop

315

Nombre del modelo

X1E-84-100

Products formerly Wildcat Lake

Arquitectura núcleo

Oryon

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

1.4 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.4 GHz

Frecuencia turbo máxima

1.5 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Instruction Set Extensions

4.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.2 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

4.4 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Caché L3

42 MB

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCBGA1516

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Multiplicador

38x

Multip. Desbloqueado

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 18A

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

Consumo Energía

23-65 W

15 W

Potencia base del procesador

35 W

Potencia turbo máxima

10 W

Minimum Assured Power

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Arm-64

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Especificaciones de Memoria

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s

Tipos de memoria

LPDDR5x-8448

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

135 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

GPU Name

Qualcomm Adreno

GPU TOPS

2.3 GHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

1500 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

500 MHz

Xe-cores

DirectX 12

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

Unidades de ejecución

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

Number of Displays Supported

Rendimiento gráfico

4.6 TFLOPS

eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

Yes

Intel Quick Sync Video

Especificaciones de IA

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU

Interfaces y puertos

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Misceláneos

Intel Core 5 315

Sitio oficial

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard