Ventajas
- Más Total Núcleos: 8 (8 vs 6)
- Mas alto Proceso Fabricación: 10 nm (10 nm vs Intel 18A)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2026 (December 2024 vs April 2026)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
December 2024
Fecha de Lanzamiento
April 2026
Laptop
Plataforma
Mobile
Core 5 210H
Nombre del modelo
350
Raptor Lake-H
Arquitectura núcleo
Products formerly Wildcat Lake
Intel
Fundición
-
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Generación
-
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
6
4
Núcleos de rendimiento
2
4
Núcleos Eficientes
-
-
Low Power Efficient-core Base Frequency
1.4 GHz
-
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
3.6 GHz
-
Low Power Efficient-cores
4
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Frecuencia turbo máxima
4.8 GHz
2.2 GHz
Frec. Base Rendimiento
1.5 GHz
1600 MHz
Frec. Base Eficiente
-
3.6 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
-
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
4.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
4.8 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
4.8 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
80 KB per core
Caché L1
-
2 MB per core
Caché L2
-
12 MB shared
Caché L3
-
100 MHz
Frec. Bus
-
-
Cache
6 MB Intel® Smart Cache
Intel BGA 1744
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1516
22.0
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 18A
45 W
Consumo Energía
-
-
Potencia base del procesador
15 W
-
Potencia turbo máxima
35 W
-
Minimum Assured Power
10 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
4.0
5
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
-
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
6
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)
Especificaciones de Memoria
DDR4-3200, DDR5-5200
Tipos de memoria
Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
1
83.2 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
GPU Name
Intel® Graphics
-
GPU TOPS
21
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
2.6 GHz
-
Xe-cores
2
-
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
DirectX 12
-
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
3840 x 2160 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.
3840 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
3
-
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
Especificaciones de IA
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU
Yes
Interfaces y puertos
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
8
Carriles PCIe
-
Misceláneos
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Yes
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
Yes
-
Intel Active Management Technology (AMT)
No
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Clasificaciones
Passmark CPU Núcleo único
Core 5 210H
3809
Core 7 350
4251
+12%
Passmark CPU Multi núcleo
Core 5 210H
19691
+25%
Core 7 350
15766
Comparaciones de CPU relacionadas
Compartir en redes sociales
O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-5-210h-vs-intel-core-7-350" target="_blank">Intel Core 5 210H vs Intel Core 7 350</a>