Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
vs
Intel Core 5 210H
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
y procesadores de
Intel Core 5 210H
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (4nm vs 10 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (September 2024 vs December 2024)
Básico
Qualcomm
Nombre de Etiqueta
Intel
September 2024
Fecha de Lanzamiento
December 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
Nombre del modelo
Core 5 210H
-
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-H
-
Fundición
Intel
-
Generación
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Especificaciones de la CPU
3.4 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
-
Total Hilos
12
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
4
-
Frec. Base Rendimiento
2.2 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1600 MHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
3.6 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.8 GHz
-
Caché L1
80 KB per core
-
Caché L2
2 MB per core
-
Caché L3
12 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
30 MB
Cache
-
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 1744
-
Multiplicador
22.0
-
Multip. Desbloqueado
No
4nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
-
Consumo Energía
45 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
Especificaciones de Memoria
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memoria
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
8
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
83.2 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-45
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD60 Hz HDR10, 2 displays up to 5K60 or UHD120
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 fps 8-bit decode + 1080p 30 fps encode; 1080p 60 fps 10-bit decode + 1080p 30 fps encode
Video Concurrency
-
4K 30 fps 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 fps 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 fps 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
1.25 GHz
Frecuencia de gráficos
-
DirectX 12
GPU APIs
-
1.7 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Especificaciones de IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Conectividad
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces y puertos
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB4 40Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
Carriles PCIe
8
Misceláneos
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon X Plus X1P-42-100
2408
+7%
Core 5 210H
2241
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon X Plus X1P-42-100
11303
+56%
Core 5 210H
7237
Passmark CPU Núcleo único
Snapdragon X Plus X1P-42-100
3236
Core 5 210H
3809
+18%
Passmark CPU Multi núcleo
Snapdragon X Plus X1P-42-100
17976
Core 5 210H
19691
+10%
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