Intel Core 5 120U
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 5 120U y procesadores de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (Intel 7 vs 4nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2024 vs January 2025)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
January 2024
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Mobile
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
120U
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Raptor Lake
Arquitectura núcleo
-

Especificaciones de la CPU

-
Boost Frequency
None
10
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
-
2
Núcleos de rendimiento
-
8
Núcleos Eficientes
-
5 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
12 MB
Caché L3
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
30 MB
FCBGA1744
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
Intel 7
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4nm
15 W
Consumo Energía
-
15 W
Potencia base del procesador
?
La disipación de energía promedio en el tiempo que se valida que el procesador no excede durante la fabricación mientras ejecuta una carga de trabajo de alta complejidad especificada por Intel en la frecuencia base y en la temperatura de unión como se especifica en la hoja de datos para el segmento de SKU y la configuración.
-
55 W
Potencia turbo máxima
?
La disipación de energía máxima sostenida (>1 s) del procesador limitada por los controles de corriente y/o temperatura. La potencia instantánea puede exceder la potencia máxima del turbo durante períodos cortos (<=10 ms). Nota: La potencia máxima del turbo es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del sistema.
-
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-

Especificaciones de Memoria

-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x
96 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s

Especificaciones de la GPU

-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
1.25 GHz
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
-
-
Rendimiento gráfico
1.7 TFLOPS

Especificaciones de IA

-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU
?
Un nuevo conjunto de tecnologías de procesador integrado diseñadas para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de IA. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neuronal vectorial (VNNI) que aumenta significativamente el rendimiento de inferencia de aprendizaje profundo con respecto a generaciones anteriores.
-

Conectividad

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Interfaces y puertos

-
NVMe Support
NVMe SSD over PCIe Gen 4
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0

Misceláneos

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Core 5 120U
2275 +1%
Snapdragon X X1-26-100
2248
Geekbench 6 Multi núcleo
Core 5 120U
8622
Snapdragon X X1-26-100
11665 +35%
Geekbench 5 Núcleo único
Core 5 120U
1869 +19%
Snapdragon X X1-26-100
1576
Geekbench 5 Multi núcleo
Core 5 120U
6880 +10%
Snapdragon X X1-26-100
6244
Passmark CPU Núcleo único
Core 5 120U
3912 +36%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Multi núcleo
Core 5 120U
18719 +14%
Snapdragon X X1-26-100
16359