Ventajas
- Más grande Caché L3: 16 MB shared (6 MB shared vs 16 MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
N355
Nombre del modelo
Ryzen 7 H 255
Twin Lake
Arquitectura núcleo
Zen 4 (Hawk Point)
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
8
3.9 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.9 GHz
96 K per core
Caché L1
64 K per core
2 MB shared
Caché L2
1 MB per core
6 MB shared
Caché L3
16 MB shared
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
FCBGA1264
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
18
Multiplicador
38
No
Multip. Desbloqueado
No
7 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
15
Consumo Energía
15
105 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
3.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
-
Transistores
25 billions
Especificaciones de Memoria
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
Tipos de memoria
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
1
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
38.4 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
120 GB/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M
1350 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2600 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
800 MHz
32
Unidades de ejecución
12
0.64 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Interfaces y puertos
9
Carriles PCIe
20
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core 3 N355
1062
Ryzen 7 H 255
2546
+140%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core 3 N355
2905
Ryzen 7 H 255
12670
+336%
Passmark CPU Núcleo único
Core 3 N355
2169
Ryzen 7 H 255
3717
+71%
Passmark CPU Multi núcleo
Core 3 N355
10615
Ryzen 7 H 255
28781
+171%
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O Enlázanos
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