Inicio / CPU Comparación / Intel Celeron B815 o AMD Ryzen 3 PRO 4350G: ¿Que es mejor?

Intel Celeron B815

vs

AMD Ryzen 3 PRO 4350G

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Celeron B815 y procesadores de AMD Ryzen 3 PRO 4350G según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 3 PRO 4350G

Más Total Núcleos: 4 (2 vs 4)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 (2.0 vs PCIe® 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2020 (January 2012 vs July 2020)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2012

Fecha de Lanzamiento

July 2020

Mobile

Plataforma

Desktop

B815

Nombre del modelo

Sandy Bridge

Arquitectura núcleo

Renoir

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

3.8GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.0GHz

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2

Instruction Set Extensions

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Technology

Caché L1

256KB

Caché L2

2MB

Caché L3

4MB

FCPGA988 | PGA988

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

Consumo Energía

65W

100C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

2.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Yes

Intel 64

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Especificaciones de Memoria

DDR3 1066/1333

Tipos de memoria

DDR4

16 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

21.3 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Intel Flex Memory Access

Especificaciones de la GPU

Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors

GPU Name

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon™ Graphics

650 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

1.05 GHz

Frecuencia de gráficos

1700 MHz

Number of Displays Supported

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

Intel Clear Video HD Technology

Intel InTru 3D Technology

Intel Quick Sync Video

Misceláneos

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.