Apple M6 12 Cores
vs
Intel Core i7-10700F

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M6 12 Cores y procesadores de Intel Core i7-10700F según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (2 nm vs 14 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2026 (August 2026 vs April 2020)
  • Mas alto Tipos de memoria: DDR4-2933 (Unified memory vs DDR4-2933)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
Intel
August 2026
Fecha de Lanzamiento
April 2020
Laptop
Plataforma
Desktop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
Nombre del modelo
i7-10700F
-
Arquitectura núcleo
Comet Lake
TSMC N2
Fundición
-
M6
Generación
-

Especificaciones de la CPU

4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
12
Total Hilos
16
4
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
2
Super-cores
-
-
Frecuencia básica
2.90 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Frecuencia turbo máxima
4.80 GHz
3.20 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
4.80 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.70 GHz
-
Caché L3
16 MB
-
Cache
16 MB Intel® Smart Cache
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCLGA1200
-
Intel AES New Instructions
Yes
2 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
-
Consumo Energía
65 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
3.0
-
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
16
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificaciones de Memoria

Unified memory
Tipos de memoria
DDR4-2933
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Velocidad del bús
8 GT/s
170 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
45.8 GB/s
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
12
Graphics Core Count
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Resolución máx.
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-

Especificaciones de IA

Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-

Interfaces y puertos

Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-

Misceláneos

-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Apple M6 12 Cores
4698 +193%
Core i7-10700F
1604
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M6 12 Cores
21302 +195%
Core i7-10700F
7220