Apple M4 vs AMD Ryzen 9 7940H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M4 y procesadores de AMD Ryzen 9 7940H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2024 (May 2024 vs January 2023)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
May 2024
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Mobile
M4
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 9 7940H
-
Arquitectura núcleo
Phoenix

Especificaciones de la CPU

10
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
4
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
4 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 5.2 GHz
4.05 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
2.75 GHz
Frec. Base Eficiente
-
192K per core
Caché L1
64 KB (per core)
16MB shared
Caché L2
1 MB (per core)
-
Caché L3
16 MB (shared)
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FP8
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
20 W
Consumo Energía
35 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X-7500
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
24GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel

Especificaciones de la GPU

True
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon 780M

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Apple M4
3888 +69%
Ryzen 9 7940H
2304
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M4
14843 +34%
Ryzen 9 7940H
11069
Passmark CPU Núcleo único
Apple M4
4504 +12%
Ryzen 9 7940H
4028
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M4
25367
Ryzen 9 7940H
30710 +21%