Apple M4 8 Cores
vs
AMD Ryzen AI 9 H 365

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M4 8 Cores y procesadores de AMD Ryzen AI 9 H 365 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (October 2024 vs July 2025)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2024
Fecha de Lanzamiento
July 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
M4 8 Cores
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
AMD Ryzen AI 9 H 365
Apple M4
Arquitectura núcleo
Strix Point
-
Fundición
TSMC
-
Generación
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
20
4
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
5 GHz
4.41 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
2.89 GHz
Frec. Base Eficiente
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
192 K per core
Caché L1
-
16 MB shared
Caché L2
10 MB
-
Caché L3
24 MB
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
L2: 10 MB, L3: 24 MB
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
44
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
22 W
Consumo Energía
28W
100 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
4.0
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
PCIe 4.0
ARMv9
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
28 billions
Transistores
-

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X-7500
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
32 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
4
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
120 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
No
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Apple M4 GPU (8-core)
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon 880M
-
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2900 MHz
-
Graphics Core Count
12
-
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
12
-
Max Resolution (DP)
?
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
?
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Interfaces y puertos

-
Carriles PCIe
16 total / 16 usable

Misceláneos

-
Sitio oficial

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Apple M4 8 Cores
3785 +34%
Ryzen AI 9 H 365
2820
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M4 8 Cores
13033
Ryzen AI 9 H 365
13780 +6%
Passmark CPU Núcleo único
Apple M4 8 Cores
4537 +22%
Ryzen AI 9 H 365
3714
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M4 8 Cores
21144
Ryzen AI 9 H 365
30502 +44%