Inicio / CPU Comparación / Apple M4 8 Cores o AMD Ryzen AI 9 H 365: ¿Que es mejor?

Apple M4 8 Cores

vs

AMD Ryzen AI 9 H 365

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M4 8 Cores y procesadores de AMD Ryzen AI 9 H 365 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M4 8 Cores

Mas alto Proceso Fabricación: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen AI 9 H 365

Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5 GHz (4.4 GHz vs 5 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (October 2024 vs July 2025)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2024

Fecha de Lanzamiento

July 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M4

CPU Name

Apple M4 8-Core

Nombre del modelo

AMD Ryzen AI 9 H 365

Arquitectura núcleo

Strix Point

TSMC

Fundición

TSMC

Generación

Ryzen AI 300 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2 GHz

4.4 GHz

Frecuencia turbo máxima

5 GHz

2.9 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

4.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Caché L2

10 MB

Caché L3

24 MB

Cache

L2: 10 MB, L3: 24 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Second-generation 3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

28W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

PCIe 4.0

28 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X unified memory

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

24 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

120 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

7500 MT/s

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt / DisplayPort over USB-C

External Display Standard

Apple M4 8-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

One external display up to 6K at 60Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon 880M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2900 MHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

One external display up to 6K at 60Hz

Resolución máx.

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Metal

GPU APIs

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines